本 发现 供应了一种临蓐合成金刚石复合片的措施，该合成金刚石复合片包蕴联络到胶结 碳 化物基材的 多晶金刚石 (PCD)复合片，该措施席卷以下方法：供应PCD板片，优选为拥有金刚石与金刚石联络以及多孔显微结构的PCD板片，所述多孔显微结构中的孔隙无第二相原料；正在 粘合剂 存不才使该PCD板片与胶结碳化物基材兼并正在一齐从而酿成未联络的组合体；使该未联络的组合体经受压 力 为起码4.5GPa且 温度 低于粘合剂熔点的初始压造并接连起码150秒的时段；和然后使该未联络的组合体经受高于粘合剂熔点的温度和起码4.5GPa的压力并接连足以使粘合剂熔融且使PCD板片联络到基材从而酿成合成金刚石复合片的时代。

　　1.一种临蓐合成金刚石复合片的措施，所述合成金刚石复合片包蕴联络到胶结化物基材的多晶金刚石(PCD)复合片，该措施席卷如下方法：供应PCD板片；正在存不才使该PCD板片与胶结碳化物基材兼并正在一齐酿成未联络的组合体；使该未联络的组合体经受压力为起码4.5GPa且低于粘合剂熔点的初始压造并接连起码150秒的时段；和然后使该未联络的组合体经受高于粘合剂熔点的温度和起码4.5GPa的压力并接连足以使粘合剂熔融而且将PCD板片联络到基材酿成合成金刚石复合片的时代。2.按照1的措施，此中所述PCD板片拥有金刚石与金刚石联络和多孔显微结构，该多孔显微结构的孔隙含有第二相原料。3.按照权柄条件2的措施，此中所述第二相原料是溶剂/催化剂。4.按照权柄条件1的措施，此中所述PCD板片拥有金刚石与金刚石联络和多孔显微结构，该多孔显微结构的孔隙无第二相原料。5.按照权柄条件1-4中任一项的措施，此中所述初始压造的温度处于境况温度。6.按照权柄条件1-4中任一项的措施，此中所述初始压造的温度高于境况温度。7.按照权柄条件1-4中任一项的措施，此中所述初始压造的温度处于或亲昵境况温度而且接连所述时段的逐一面，以及高于境况温度而且接连所述时段的盈余一面。8.按照权柄条件1-4中任一项的措施，此中将所述初始压造的温度支撑起码200秒的时段。9.按照权柄条件5的措施，此中所述初始压造中的压力为4.5GPa至5.5GPa。10.按照权柄条件1-4中任一项的措施，此中所述粘合剂的根源是所述胶结碳化物基材。11.按照权柄条件1-4中任一项的措施，此中所述粘合剂举动填隙片或层供应正在PCD板片和胶结碳化物基材之间。12.按照权柄条件1-4中任一项的措施，此中所述粘合剂选自钴、银和它们的。

　　[0003] 多晶金刚石(也称作金刚石复合片)包蕴金刚石颗粒物料(mass)，其含有多量的直接金刚石与金刚石联络。多晶金刚石凡是拥有第二相，该第二相包蕴金刚石催化剂/溶剂，比如钴、镍、或含有一种或多种此类金属的。

　　[0004] 当将金刚石颗粒与适当的金属性溶剂/催化剂组应时，这种溶剂/催化剂推动金刚石晶粒之间的金刚石与金刚石联络，导致交互发展或烧结的机合。于是这种交互发展的金刚石机合包蕴原始金刚石晶粒以及将这些原始晶粒桥接的新浸淀或再发展的金刚石相。正在最终的烧结机合中，溶剂/催化剂原料依旧存正在于烧结金刚石晶粒之间拥有的间隙内。

　　[0005] 然而这品种型的PCD复合片(compact)遭遇的家喻户晓的题目是显微结构间隙中溶剂/催化剂原料的残剩存正在对该复合片正在高温下的本能拥有无益效率。这种正在热苛刻条款下的本能低浸据以为是由金属-金刚石复合片的两种差别作为惹起的。[0006] 起初是由间隙溶剂/催化剂和烧结金刚石汇集的个性之间的差别惹起。正在远高于400℃的下，金属组分的膨胀雄伟于交互发展金刚石汇集而且可发作金刚石骨架的微断裂。这种微断裂明显低浸粘结金刚石正在高温下的强度。[0007] 其余，正在高压、高温烧结条款下推动金刚石与金刚石联络的溶剂/催化剂金属原料也许一概地催化金刚石正在提升的温度和低浸的压力下以明显的本能结果逆变至石墨。首要正在横跨约700℃的温度下参观到这种稀奇的恶果。[0008] 其结果是，正在金属性溶剂/催化剂存不才烧结的PCD，固然其拥有优异的磨蚀和强度个性，但必需依旧正在低于700℃的温度下。这明显限定了这种原料的潜正在工业操纵和可操纵的潜正在创筑途径。[0009] 这种题宗旨潜正在办理计划正在本规模中是家喻户晓的。[0010] 一种要害措施是从PCD原料除去正在PCD层本体内或者正在与PCD器材职业皮相(此中该职业皮相正在操纵中因摩擦事务而规范地通过最高温度)相邻的体积内的催化剂/溶剂或相。[0011] 美国4,224,380和4,288,248刻画了正在金属性催化剂/溶剂存不才初始烧结的多晶金刚石复合片，此中多量这种催化剂/溶剂相被从金刚石汇集浸沥出。这种浸沥的产物据证据比未浸沥的产物越发烧安靖。[0012] 存正在由这种为得到改正的热安靖性的措施而发作的若干题目。起初，这些浸沥的PCD片因为它们的空孔隙一口吻汇集而拥有明显补充的皮相积，这可导致提升的易受化性(稀奇是正在较高的温度下)。这然后可导致PCD复合片正在高温低落低的强度，假使是通过差此表机造。这品种型的多孔浸沥PCD复合片还遭遇技巧方面的接合题目，由于正在操纵前仍必需将它们钎焊到化物基材。向例的PCD复合片规范正在烧结方法后与碳化物基材接合而发作。这种钎焊方法正在技巧上拥有挑衅性而且正在复合片器材机合内供应了自后的虚亏点。[0013] US 4,944,772公然了双层烧结PCD复合片的酿成，所述复合片拥有优选为热安靖的顶层。正在一个优选实践计划中，辞别酿成浸沥PCD复合片和胶结碳化物支承体。未烧结的金刚石晶体(拥有30-500μm的最大尺寸)位于碳化物和热安靖PCD(TSPCD)层之间。还与这种居间晶体层连合供应催化剂/烧结帮剂原料的根源。然后使该组合体经受HpHT条款，烧结该而且将该完全联络到双层支承的复合片内。正在该申请中，TSPCD层的明显再排泄不被视为是有利的，然而以为需求某种幼水准的排泄以告竣优越的联络。[0014] US 5,127,923教诲了对这种措施的刷新，此中正在第二HpHT轮回时候将多孔的热安靖多晶金刚石(TSPCD)层再接合到碳化物基材，并供应与从该基材移去的TSPCD复合片的皮相相邻的第二“惰性”排泄剂源。该第二排泄剂对TSPCD体的排泄滞碍碳化物基材的金属性粘合剂的明显再排泄填隙片。正在实行注意抉择时，其不伤害先前浸沥体的热安靖性。适宜排泄剂(比如)的熔点必需低于基材粘合剂的熔点。[0015] 已参观到按照这些教诲发作的复合片经受高的内应力，由于浸沥/多孔层与下方的烧结PCD和碳化物基材之间存正在清楚的本能差别。这种情状因浸沥复合片的单块(monolithic)性子而加剧而且凡是正在第二接合HpHT轮回时候导致正在PCD-基材界面处或贯穿PCD层自身的开裂。其余，再接合经过自身能够难以驾驭使得正在第二HpHT轮回时候不产生TSPCD层的清楚再排泄。[0016] 其余，所顾虑的其它身分正在于供应所需的浸沥或多孔TSPCD复合片。规范地，从今朝操纵所需的较细粒度且较厚PCD板片(table)除去大一面金属性粘合剂是极其难题且耗时的。凡是坐褥PCD复合片的方式，规范地眷注于得到高金刚石密度的PCD并相应地得到拥有极细的金属粘合剂池散布的PCD。这种细汇集招架浸沥剂排泄，从而使残留催化剂/溶剂凡是保存正在浸沥复合片中，这会损害其最终的热安靖性。其余，告竣明显的浸沥深度可糟蹋相当长的时代，致使于正在贸易上是不成行的或者需求不指望的干涉，比如极度的酸处分或者正在本体PCD内钻出排泄通道。[0017] 本规模中公然的其余措施涉及从PCD复合片一面除去金属性粘合剂。JP59119500公然了正在化学处分职业皮相之后PCD烧结原料的本能刷新。该处分溶化而且除去与职业皮相直接相邻的区域内的催化剂/溶剂基质。该发现声称提升了PCD原料正在基质被除去的区域中的耐热性而不损害烧结金刚石的强度。

　　[0018] US 6,544,308和6,562,462公然了PCD切削元件，该元件的特性稀奇正在于根本上无催化原料的接邻切削皮相的区域。这些刀具的本能改正归功于该区域中的PCD的耐磨性的提升，此中催化剂原料的去除导致该申请中PCD的热劣化低浸。[0019] 从该区域中多量去除催化剂/溶剂直至距职业皮相约200-500μm的深度，这固然具体清楚改正切削元件正在特定操纵中的本能，但仍遭遇某些题目。由于该措施规范地操纵于所有切削元件，即所接合的碳化物基材，正在金属去除或浸沥方法时候必需对易损的基材和PCD-基材界面实行掩蔽或爱护。这种掩蔽处分正在技巧上并不是凡是的，而且还限定可操纵的且不导致对必需受到爱护的刀具一面形成明显毁伤的浸沥处分的边界。[0020] 该措施固有存正在其余的技巧限定。正在碳化物基材上原位创筑PCD层随后对该PCD层实行处分并同时将其接合。于是，碳化物基材的性子和类型限定于赞成排泄和PCD烧结处分的类型。这将基材机器本能的优化限定到与适当排泄本能相配的那些。[0021] 发现概述[0022] 按照本发现，供应了临蓐合成金刚石复合片的措施，该合成金刚石复合片包蕴联络到胶结碳化物基材的多晶金刚石(PCD)复合片，该措施席卷如下方法：[0023] 供应PCD板片；[0024] 正在粘合剂存不才使该PCD板片与胶结碳化物基材兼并正在一齐酿成未粘结的组合体；[0025] 使该未联络的组合体经受压力为起码4.5GPa且温度低于粘合剂熔点的初始压造(compaction)并接连起码150秒的时段；和然后[0026] 使该未联络的组合体经受高于粘合剂熔点的温度和起码4.5GPa的压力并接连足以使粘合剂熔融而且使PCD板片联络到基材从而酿成合成金刚石复合片的时代。[0027] 本发现的措施供应了将PCD板片或PCD体联络或接合到胶结碳化物基材的措施，其拥有正在低于粘合剂熔点的温度下实行初始压造的需要方法。这种初始压造可能席卷操纵所谓的造法或造法或者优选操纵热压造法和冷压造法两者。[0028] 当操纵冷压造时，凡是正在不存正在职何热的情状下即正在约境况温度下对PCD板片施加4.5GPa-5.5GPa的压力，接连起码150秒、更优选大于200秒的时段。[0029] 当操纵热压造时，使PCD板片经受高于境况温度、优选横跨900℃的温度，接连起码150秒的时段。[0030] 粘合剂可能是金属而且可能席卷钴、银、硅或它们的合金。粘合剂的根源可能是胶结碳化物基材或者正在PCD板片和胶结碳化物基材之间供应的粘合剂层或填隙片。[0031] PCD板片或PCD体是通过本规模已知的措施造备的烧结原料。其含有金刚石与金刚石联络以及多孔显微结构。多孔显微结构的孔隙可能含有第二相原料比如溶剂/催化剂。[0032] PCD板片或PCD体的样子可能是任何适宜样子而且将取决于要造备的产物的性子和类型。所述样子规范为圆盘状。[0033] 本发现稀奇合用于此中多孔显微结构的孔隙为空而且根本上没有第二相原料的PCD板片。对待如此的PCD板片，正在联络方法时候熔融的粘合剂将渗透空的孔隙。粘合剂的排泄可延迟贯穿所有多孔显微结构或多孔显微结构的仅仅逐一面，比如亲昵PCD板片和胶结碳化物基材之间的界面的区域。[0034] 对待此中多孔显微结构的孔隙含有第二相原料的PCD板片，熔融粘合剂将必然水准上透入或排泄到PCD显微结构内而且与第二相原料羼杂。[0035] 正在通过于HpHT条款下实行烧结来造备PCD板片时，规范地操纵向例金属性金刚石溶剂/催化剂，比如钴、铁、镍或它们的合金。这种金属催化剂可能通过与未烧结金刚石晶体的羼杂引入或者根源于烧结时候从左近碳化物基材的排泄，或者通过这些措施的组合。正在石油和钻探工业中操纵如此的PCD。[0036] 当通过起初酿成联络至胶结碳化物基材的PCD层来造备PCD板片时，这时操纵本规模已知的技巧将所酿成的PCD层从胶结碳化物基材除去。[0037] 可能对所酿成的PCD板片实行浸沥，此中除去全面或大一面的溶剂/催化剂粘结剂。所得PCD浸沥板片拥有多孔显微结构。[0038] 正在本发现一种花样的实践中，优选以尽能够充实地除去溶剂/催化剂粘结剂原料的方法浸沥PCD板片。然而，可料思到必然量的残留催化剂/溶剂原料依旧附着于浸沥闲隙内的皮相或者联络正在PCD机合内，稀奇是层的中央体积，正在该中央体积中浸沥措施不行将其有用除去。[0039] 正在联络方法中使PCD板片经受刷新的HpHT处分以将PCD板片接合到胶结碳化钨基材。其可通过如下措施来实行：正在该措施中可能操纵补充的PCD冷压造和热压造的时代间隔，使得正在塑性变形时候存正在补充的用于颗粒从头排布的时代，从而发作拥有较高的金刚石相连性和密度的产物。于是本发现的措施正在刷新的HpHT处分后导致PCD显微结构变更从而发作拥有较好耐磨性和耐热性的产物。当PCD板片拥有根本无第二相原料的多孔显微结构时稀奇如斯。[0040] 用于造备肇始PCD板片的未烧结金刚石颗粒可能是单峰的，即该金刚石将拥有简单均匀颗粒尺寸，或者是多峰的，即该金刚石将包蕴多于一种均匀颗粒尺寸的颗粒的羼杂物。[0041] 正在成形阶段中，本发现的PCD原料优选呈联络到胶结碳化物基材皮相的PCD板片的花样，从而酿成合成金刚石复合片。粘合剂/催化剂的根源将规范地(起码一面)来自碳化物基材。该碳化物优选为碳化钨花样，所述碳化钨是用于肇始PCD复合片的溶剂/催化剂的根源。如本规模中所已知的，正在造备肇始PCD复合片的经过中存正在溶剂/催化剂会影响金刚石颗粒之间的联络酿成，导致致密的交互发展PCD机合，该机合规范为85-95体积％金刚石。[0042] 将PCD板片接合或联络到基材时，操纵粘合剂来酿成或推动PCD板片和胶结碳化物基材之间的联络。于是不条件其是溶剂/催化剂金属。[0043] 正在初始压造方法中的冷压造时候，因为所施加的压力且没有提升的温度，PCD通过弹性凝结。正在热压造时候正在粘合剂之前产生塑性变形。这些压造机理推动PCD机合的进一步致密化，从而低浸绽放孔隙的容积，且于是低浸随后渗透而且填充所述孔隙的再排泄原料的体积。于是耐磨性和耐热性的改正归因于改正的金刚石堆集和接触。当PCD板片的多孔显微结构的孔隙为空(即根本上无第二相原料)时PCD机合的致密化稀奇清楚。[0044]简述[0045] 现将参考附图以举例方法更为周详地刻画本发现，此中：[0046] 图1显示了本发现优选实践计划的HpHT接合处分的压力、温度轮回的逐一面。[0047] 图2A显示了PCD原料正在通过本发现优选实践计划的HpHT接合处分之前的低放大倍率SEM图像；[0048] 图2B显示了PCD原料正在通过本发现优选实践计划的HpHT接合处分之后的低放大倍率SEM图像；[0049] 图3A显示了图2A的PCD原料的较高放大倍率SEM图像；[0050] 图3B显示了图2B的PCD原料的较高放大倍率SEM图像；[0051] 图4A显示了PCD板片正在通过本发现优选实践计划的HpHT接合处分之前和之后的比拟金刚石相连性的坐标图；[0052] 图4显示了PCD板片正在通过本发现优选实践计划的HpHT接合处分之前和之后的比拟金刚石含量的坐标图；[0053] 图5显示了PCD板片正在通过本发现优选实践计划的HpHT接合处分之前和之后的比拟结果的坐标图，该图表了解热安靖性；和[0054] 图6显示了PCD板片正在通过本发现优选实践计划的HpHT接合处分之前和之后的花岗车削测试的比拟结果的坐标图，该图表了解耐磨性；[0055] 优选实践计划详述[0056] 本发现涉及造备合成PCD复合片的措施，此中所述PCD可拥有改正的耐磨性和热安靖性。[0057] 按照本发现的措施，供应了拥有金刚石与金刚石联络以及多孔显微结构的烧结PCD板片。固然可能按任何适宜方法供应PCD板片，但规范地正在多阶段合成措施的第一阶段中供应该PCD板片。规范正在向例金刚石溶剂/催化剂存不才依据准绳措施即正在造备烧结PCD板片的HpHT条款下酿成PCD板片。这规范地是加背衬的PCD复合片，即拥有胶结碳化物基材的PCD板片。假如烧结PCD板片被碳化物基材所背衬，则随后将通过EDM切削、掷磨(lapping)或该碳化物或者本规模已知的任何相似技巧使PCD板片与碳化物基材星散。[0058] 可正在烧结之前将用于临蓐准绳PCD板片的金刚石溶剂/催化剂引入到未烧结的金刚石粉末(即生状况产物)中和/或可正在烧结时候通过从碳化物基材排泄来引入。本规模公知的种种引入溶剂/催化剂措施，比如机器羼杂和磨造措施席卷球磨(湿式或干式)、振动磨和碾磨，适合于将催化剂/溶剂引入到未烧结的金刚石粉末中。假如为粉末花样，则如此的溶剂/催化剂原料的颗粒尺寸优选与未烧结的金刚石晶粒的颗粒尺寸相当。越发优选的是，催化剂比金刚石晶粒的尺寸更细。[0059] 用于临蓐成形的烧结PCD板片的HpHT条款将规范由溶剂/催化剂的性子来确定。这些对待本规模技巧职员是家喻户晓的。当溶剂/催化剂是向例过渡金属元素或合金时，则这些条款规范为1300℃-1550℃和5-6GPa。其它的已知金属基溶剂/催化剂体系和非金属性溶剂/催化剂体系也适合于临蓐烧结PCD板片。主要的是PCD拥有交互发展特性。

　　[0060] 优选操纵本规模公知的种种浸沥技巧比如蚀刻、酸浸沥和技巧将溶剂/催化剂从成形的PCD板片除去。当溶剂/催化剂原料是过渡金属或其合金时，规范地通过酸浸沥将其除去。[0061] 当已供应优选呈多孔的PCD板片时，假如根本除去催化剂/溶剂原料，则正在附图1所示的本发现HpHT处分的优选实践计划中通过联络到支承基材(优选碳化钨支承基材)而将其接合。[0062] 本发现得到胜利接合的主要方面是适当粘合剂的存正在，所述粘合剂正在接合措施的较后一面时候熔融。这种粘合剂使PCD层正在HpHT处分之后优越地联络到胶结碳化物基材，而且将规范地起码一面渗透浸沥PCD中，稀奇是当多孔显微结构根本上无第二相原料时。当不存正在居心引入的排泄剂时，碳化物基材的胶结金属比如钴是适当的。其它金属比如铝、银、铜、硅或它们的合金也是适当的而且可能正在PCD层-碳化物界面处以填隙片或粉末层的花样引入。当多孔显微结构的孔隙根本上无第二相原料时，粘合剂还可从PCD板片的顶部皮相引入，而且排泄贯穿PCD板片以便将基材联络到该板片。

　　[0063] 正在本发现的且参考图1的压力/温度轮回的实践计划中，起初使浸沥PCD板片经受“冷压造”方法，即施加载荷或压力而差别时施加温度(参见阶段A)。以为该冷压造期间导致PCD板片的冷弹性凝结从而导致PCD密度提升。该冷压造方法规范地席卷经起码150秒、更优选大于200秒的时段得到4.5GPa-5.5GPa的峰值或最大压力的经过。于是所述压力轮回中该阶段的主要特性是正在施加温度之前规范地很大水准上抵达了为告竣最大或峰值压力所需的载荷。这确保PCD经受最大水准的冷压造。可料思正在施加热量之后因热放大效应而发作进一步的内部压力，然而这很大水准上是内部加而不是居心施加表部载荷的结果。[0064] 参考图1的温度迹线，正在冷压造阶段之后，这时使PCD板片经受“热压造”方法，即正在压力下的同时施加温度(参见阶段B)。愚弄表部热施加，经70-150秒且更优选120秒的时段使温度从境况温度升至起码900℃、更优选起码950℃，但低于粘合剂的熔点。正在该热压造方法时候，PCD塑性变形，而且据猜测以至正在不存正在溶剂/催化剂相时进一步加强PCD的颗粒间联络。然后使正在不存正在熔融联络相的情状下产生的这种塑性变形阶段接连约150-250秒、优选180秒的时段(参见阶段C)。

　　[0065] 然后经100-200秒、优选120秒的时段将温度进一步提升到高于粘合剂的熔点以供应熔融的粘合剂，所述温度规范正在1350℃-1500℃之间的温度抵达峰值(参见阶段D)。可将温度慢慢提升到峰值温度以便实践PCD的充实塑性变形而不导致正在高温下能够产生的PCD本能劣化。

　　[0066] 一朝温度抵达粘合剂的熔点，则该粘合剂将熔化且规范地起码一面渗透PCD板片中。然后支撑随后的压力和温度条款以告竣PCD和基材之间的有用联络。正在该接合方法时候，与用于PCD准绳烧结的压力(如用于本发现措施的第一方法中的压力)比拟，处分压力可规范地低浸0.5GPa-1GPa。这正在改正HpHT筑造寿命方面可拥有主要意思。一朝告竣最佳联络，可低浸压力和温度条款回到对待所用的筑造和条款为适宜且本规模技巧职员公知的境况条款。[0067] 当与准绳PCD复合片的机合比拟时，由热压造时候的冷压造和塑性变形惹起的冷弹性凝结导致已接合PCD复合片的改正机合。于是该已接合PCD复合片将拥有改正的耐磨性和热安靖性。[0068] 操纵扫描(SEM)拍摄的显微结构图像来斗劲初始酿成的准绳PCD板片与正在该再接合处分后得到的那些PCD板片的机合。还操纵SEM图像来实行PCD显微结构的定量图像剖判以得到金刚石总体密度(由含有金刚石的各个图像的面积分数算计出)和金刚石相连性的衡量。金刚石相连性是PCD显微结构内金刚石与金刚石的颗粒间联络水准的量度而且操纵向例图像剖判得到。[0069] 操纵基于操纵的测试比如花岗岩车削测试(用作耐磨性的量度)和铣削测试(用作热安靖性的指示)，来参观本发现的再接合PCD复合片的本能和机器作为的好处，比如改正的耐磨性和改正的热安靖性。[0070] 通过下面的非限定性实践例进一步刻画本发现。实践例

　　[0071] 起初操纵根据本规模公知措施的向例HpHT轮回酿成烧结PCD板片。将背衬有胶结碳化钨基材的多峰金刚石粉末羼杂物拼装而且正在炉中实行处分以除去任何杂质。然后使该生状况产物经受HpHT烧结条款以发作包蕴联络到胶结碳化物基材的PCD板片的准绳复合片。将操纵该措施发作的加背衬PCD的比较样品置于一旁用于比拟宗旨。操纵SEM琢磨该比拟样品的显微结构。[0072] 比拟性的成形PCD的SEM剖判(图2A和3A)理解地显示该PCD板片内存正在金刚石交互发展。显微照片中的阴浸区域显露金刚石相，灰域显露粘合剂/催化剂钴而较亮区域显露碳化钨相。灰域和较亮区域显露第二相而且分布正在金刚石相之间。[0073] 然后操纵EDM研磨将通过该准绳措施酿成的PCD板片从碳化物基材上移下，直到盈余厚度为2.0-2.2mm的烧结PCD板片。[0074] 然后正在HF/HNO3中对该PCD板片实行酸处分以除去粘结金刚石机合孔隙中的Co催化剂和WC而且将其彻底洗濯以除去留正在孔隙中的任何污染物。[0075] 然后将该浸沥过的成形PCD板片背衬以碳化钨基材而且经受如图1中所示的拥有初始压力和温度轮回的HpHT轮回。压力和温度处分的其余一面是规范的向例PCD HpHT烧结轮回。得到再接合的PCD复合片，此中PCD层通过熔融钴排泄剂(根源于胶结碳化物基材)的粘合效率而优越地联络到碳化钨基材。[0076] 所得的再接合复合片的SEM剖判(图2B和3B)显示支撑了交互发展的PCD机合。然而可属意到，再接合PCD显微结构的金属粘合剂池正在与初始酿成的PCD板片(图2A和

　　3A)比拟时相似拥有删除的细金刚石颗粒存正在。这归因于由第二HpHT轮回处分的提升的冷压造和塑性变形惹起的颗粒凝结和从头排布。正在图4中显示了定量图像剖判比拟的结果。

　　[0077] 明确第二HpHT处分对PCD的显微结构拥有明显影响。如图4B所示，再接合PCD的金刚石总含量相似高于初始酿成的PCD复合片。其余，如图4A中的金刚石相连性坐标图所示，相邻金刚石晶粒之间的接触面积或相连性补充。这种机合改正归因于冷弹性凝结和塑性变形两者(如上所述)。

　　[0078] 然后对这两种PCD复合片(准绳成形的以及再接合的)实行举动热安靖性指示的花岗岩铣削测试。正在该测试中，切削长度越长，原料的热安靖性越好或越大。该测试理解地显示了再接合PCD复合片的热安靖性的改正。正在图5中图解显示完结果。

　　[0079] 正在基于操纵的耐磨性测试中实行了复合片之间的比拟。如图6中图解所示，再接合PCD复合片显示出优于准绳PCD复合片的优异耐磨性。